近日，有传言称华为鲲鹏930芯片采用台积电5nm制程制造，并引用一则拆解视频为证。然而，综合多方分析来看，视频内容及业内人士解读反而成为证伪该传言的关键证据，多处细节均指向该芯片为国产工艺。
芯事情报局独家消息，该视频中的芯片来源于非官方渠道流出的工程样片，为华为合规时期在台积电试制产品，非目前量产芯片。
最为直接的证据来自芯片的物理标识。根据视频截图，该鲲鹏930芯片丝印结尾为“-CN”，这通常代表在中国大陆完成封装或制造。而业内共知，台积电生产的芯片，其丝印结尾惯例为“-TW”。这一关键信息与“台积电代工”的说法直接冲突。
据某券商首席分析师信息，鲲鹏930采用了Chiplet技术，由“两颗Cpu Die + 两颗IO Die”的四小Die拼接合封而成。
分析指出，这一结构与已确认采用纯国产工艺的昇腾910D芯片所使用的“两颗一模一样的IO Die”设计思路高度一致。
当前，通过Chiplet方案提升先进工艺的良率和成本效益，是国产芯片产业的现实选择。若由技术成熟的台积电代工，为追求最佳性能，通常会选择单一大芯片设计，而非会带来性能损失的拼接方案。
另有市场分析人士指出，即便存在台积电5nm版本的鲲鹏930，也应是此前华为合规时期在台积电生产的样片，并非大规模量产版本。
多UP主获得非零售渠道芯片来源，多来自于非正规平台市场，进一步证明了可能为工程样片。该UP主此前曾在任天堂Switch2上市前，获得该掌机芯片，并引起了一定争议。
此次视频中出现的芯片来源为非官方流出的工程样片拆机件，这也进一步说明其并非近期流出的新产品。
综上，关于鲲鹏930为台积电代工的传闻缺乏事实依据，无论是芯片丝印的“-CN”标识，还是为提升国产工艺良率而采用的Chiplet架构，反倒指向其“国产”身份。
